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Intel:迈向2000亿美元数据中心大市场6大支柱护航
  • 本月初的Intel年度投资者会议上,Intel宣布了一系列全新的产品路线图及工艺路线图,宣告到2023年营收将达到850亿美元,盈利及现金流也要大幅增长。在实现这个目标的过程中,数据中心市场尤其重要,Intel认为2023年芯片市场价值将高达3000亿美元,数据中心市场至少有2000亿美元。

    本月初的Intel年度投资者会议上,Intel宣布了一系列全新的产品路线图及工艺路线图,宣告到2023年营收将达到850亿美元,盈利及现金流也要大幅增长。在实现这个目标的过程中,数据中心市场尤其重要,Intel认为2023年芯片市场价值将高达3000亿美元,数据中心市场至少有2000亿美元。
        
      今天上午,Intel在上海紫竹亚太研发中心举行了数据中心业务媒体分享会,介绍了Intel在数据中心业务市场上的最新产品及技术。
      
      以中国市场为例,Intel认为未来7年中国的数据规模会保持30%的增速,产生的数据量会从去年的7.6ZB暴增到48.6ZB,占了全球的三分之一左右,800亿联网设备占了全球一半多。
      
      Intel认为,数据驱动的世界中人们需要解决三个问题——更快地传输数据、存储更多数据以及处理一切,要涉及到网络、存储及处理器产品,这些正好都是Intel的强项。
      
      Intel在数据中心时代的定位就是成为以数据为中心的智能互联世界的中坚力量,为业界提供领先的选择及灵活性。
      
      Intel实现这个目标的底气源于自身的业务实力,不论是传输数据还是存储数据,亦或者是处理数据,Intel都有自己的解决方案,还有优秀的软件及系统级优化——关注过Intel的玩家应该注意到Intel近期一直强调软件优化的事,他们有超过1.5万人的软件工程师服务于硬件优化及合作伙伴支持。
      
      在去年底的架构日活动上,Intel就提出了六大支柱的概念,这也是前段时间高级副总RajaKoudri“鄙视”AMD、NVIDIA两家友商只有CPU、GPU等产品时的底气,因为Intel拥有这六大支柱组成的软件生态优势,其中最底层的就是Intel的先进制程及封装工艺,10nm工艺的IceLake今年6月份开始出货,提前了半年,2021年就要上7nmEUV工艺了,同时还有3D封装Foreros工艺。
      
      在制程及封装之外就是XPU——这里的XPU指的的是CPU、GPU、FGPA等各种芯片。再往外就到了存储芯片了,Intel现在不仅率先量产了QLC闪存,还有更强的傲腾内存及SSD硬盘。
      
      其他三个优势就是OminPath、CXL为代表的互联架构、增强的安全性及软件优化,这些也是构筑生态系统不可或缺的部分,尤其是安全性上,Intel已经成立了直属于CEO的安全小组,管辖范围比各个子业务部门还要高。
      
      在Intel的三大产品线网络、存储、计算中,今年以来已经分别推出或者即将推出新一代产品了,其中网络产品是800系列100Gbe网络适配器,存储产品中有傲腾持久性内存及傲腾SSD,计算产品则有第二代至强可扩展处理器、至强D-1600SoC及10nm工艺的AgilexFPGA,我们先来看重点的二代至强处理器。
      
      二代至强可扩展处理器就是代号CascdeLake的新一代产品,主要取代2017年发布的Skylake-SP系列第一代至强可扩展处理器,虽然还是14nm工艺,但二代至强在核心数、傲腾持久内存、DL深度学习指令、网络优化、云计算优化等方面做了强化及改良,有些功能是脱胎换骨的变化,比如AI。
      
      具体升级如下:
      
      -绝大多数中端型号核心数量更多,但价格不变
      
      -绝大多数终端型号三级缓存容量更大
      
      -几乎所有型号都提升了频率
      
      -DDR4内存支持频率提高
      
      -几乎所有铂金、金牌系列都支持傲腾可持续内存(OptaneDCPersistentMemory)
      
      -针对特定市场增加新的CPU配置
      
      -增强的熔断、幽灵漏洞补丁(变种2/3/3a/4/L1TF)
      
      -新的AVX-512VNNI指令集
      
      -面向云部署的SpeedSelect技术
      
      -内置IntelDLBoost机器学习加速,推理性能提升1.4倍,并有OpenVINO软件优化
      
      二代至强可扩展处理器中有6大产品系列,最低端的是至强铜牌3200系列,接着是铜牌4200系列,金牌5200系列,金牌6200系列,铂金8200系列,而最顶级的铂金9200系列是新增的,核心为CascadeLake-AP,最大变化就是双核心封装,实现了56核112线程、12通道内存的超级规格。
      
      至强铂金9200系列专为严格的数据密集型工作负载设计,根据Intel的测试,其计算及密度是之前水平的2倍。
      
      二代至强可扩展处理器系列还专门强化了AI性能,增加了BFLOAT16指令集,也就是VNNI指令神经网络指令,主要用于内置推理加速,所以在AI方面性能有了革命性变化,至强铂金8200系列的性能是前代的14倍,至强铂金9200系列更是提升了30倍,而且更加容易部署,Intel已经跟微软、腾讯、阿里、京东等公司达成了合作了。
      
      此外,二代至强可扩展处理器还针对不同应用需求的市场做了加强,比如NFV云虚拟化功能,这也是未来几年的发展重点,AT&T预计在2020年会将75%的网络运行在NFV上。
      
      在二代至强可扩展处理器中,后缀为N的产品就是专为网络设计的,NFV性能提升高达1.25到1.58倍。
      
      此外,二代至强可扩展处理器还有针对云搜索、虚拟机、敏捷三合一等应用设计的版本,后缀分别是S、V、Y,客户可以按需定制。
      
      针对物联网、专业等市场还有后缀为T的二代至强可扩展处理器,提供了长达10年7x24小时的高可靠性。
      
      除了二代至强可扩展处理器,Intel还推出了新一代至强D系列SoC处理器,主要为网络边缘计算解决方案设计,开发代号HewittLake,14nm工艺,最多8核16线程,支持Intel QuickAssist技术、Intel虚拟化技术,并强化了针对虚拟网络功能(VNF)的硬件安全性。
      
      在FPGA方面,Intel今年也推出了10nm工艺的Agilex芯片,支持CXL总线,业界最高标准的112Gbps超高带宽收发器,支持Intel的OneAPI优化。
      
      存储产品中,Intel之前已经有基于3DX Point的傲腾SSD硬盘了,今年新推的是傲腾数据中心持久内存,也就是兼容DDR4插槽的傲腾内存,单条容量最高512GB,8路系统最高36TB。
      
      网络方面,Intel今年下半年会推出以太网适配器800系列,100Gbe,也就是10万兆网络,支持ADP应用设备队列及DDP动态设备个性化,网络延迟降低了45%,吞吐量提升了30%。
      
      最后Intel还宣布了Intel精选解决方案(IntelSlectSolution),这是Intel与合作伙伴一起推出的旨在帮助企业简单、快速部署业务的解决方案,适合数据分析、人工智能、混合云、网络转型及高性能计算等多个业务领域。
      
      编辑:Harris
      
      

    本月初的Intel年度投资者会议上,Intel宣布了一系列全新的产品路线图及工艺路线图,宣告到2023年营收将达到850亿美元,盈利及现金流也要大幅增长。在实现这个目标的过程中,数据中心市场尤其重要,Intel认为2023年芯片市场价值将高达3000亿美元,数据中心市场至少有2000亿美元。