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三菱IGBT模块

 

三菱IGBT模块

武汉晶达电子有限公司聚十多年功率半导体的专业经验,为三菱功率半导体器件在中国区域的授权代理商,负责三菱功率半导体在中国市场的推广和销售工作。以下大量现货,欢迎查询。

A系列

特点:

a)      采用最新的CSTBT硅片技术;

b)     低饱和压降Vce(sat);低开通损耗Eon;低关断损耗Eoff高短路承受力(不需要RTC);

c)      降低栅极电容,栅极驱动功率接近平板型IGBT

d)     采用AlN绝缘基层形成优异的热阻特性,比欧洲的沟槽型IGBT具有更低的热阻;

e)     比欧洲的沟槽型IGBT具有更低的成本结构,按IEC747-15标准定义温度和热阻。

用途:

低成本设计,适合中、低端

 

 

 

型号

模块结构及参数

型号

模块结构及参数

CM400HA-24A

一单元,400A/1200V

CM600DY-24A

两单元,600A/1200V

CM600HA-24A

一单元,600A/1200V

CM75DY-34A

两单元,75A/1700V

CM100DY-24A

两单元,100A/1200V

CM100DY-34A

两单元,100A/1700V

CM150DY-24A

两单元,150A/1200V

CM150DY-34A

两单元,150A/1700V

CM200DY-24A

两单元,200A/1200V

CM200DY-34A

两单元,200A/1700V

CM300DY-24A

两单元,300A/1200V

CM300DY-34A

两单元,300A/1700V

CM400DY-24A

两单元,400A/1200V

CM400DY-34A

两单元,400A/1700V